Кулі для BGA реболінгу 0.4мм 250к штук

BGA-кулі P.M. Technology (Тайвань) діаметром 0.400 мм для реболінгу (відновлення висновків) мікросхем в корпусах типу BGA.

• Кількість в баночці: 250000 штук
• Склад: Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37%
• Кулі SGS тестовані і сертифіковані