Кулі для BGA реболлінгу 0.4 мм 250 к штук

BGA-шари P.M. Technology (Тайвань) діаметром 0.400 мм для реболлінгу (відновлення виводів) мікросхем у корпусах типу BGA.

• Кількість у баночці: 250000 штук
• Склад: Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37%
• Кулі SGS тестовані та сертифіковані