Зараз компанія не може швидко обробляти замовлення та повідомлення, оскільки за її графіком роботи зараз не робочий час. Ваша заявка буде оброблена в найближчий робочий день.
Бессвинцовый припой с флюсом – современный высококачественный материал для безопасной и точной пайки электроники, печатных плат, радиодеталей и проводов. Отличается стабильной текучестью и минимальным образованием оксидной пленки при нагреве, что обеспечивает надежное соединение без использования свинца.
Состав припоя: олово с добавкой меди 0.7% и флюса 1.8%, что гарантирует отличное смачивание контактов и долговечность соединений. Диаметр проволоки 1.0 мм позволяет использовать припой как для крупных, так и для средних деталей. Поставляется в компактной катушке весом около 50 г для удобного использования и аккуратной пайки без лишних отходов.
Особенности:
Бессвинцовый припой с флюсом
Состав: олово, флюс 1.8%, медь 0.7%
Диаметр проволоки: 1.0 мм
Вес катушки: ~50 г
Подходит для пайки печатных плат, радиодеталей, проводов и микросхем
Отличная текучесть и надежное соединение
Минимальные отходы и удобная катушка
Безопасен для домашних и профессиональных работ
Высокое качество материала и долговечность пайки
Идеален для точной и хоббийной пайки

