Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 45x45мм

Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах. Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 45 х 45 мм.

Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).