Насадка на термофен для паяння BGA мікросхем 25x25 мм

Насадка на радіомонтажний фен для паяння чипів у BGA-корпусах.
Зона нагрівання: щілинні сопла периметром квадрата 25 х 25 мм.

Фіксація гвинтовим затискачем дає змогу встановлювати насадку на сопла фенів діаметром 21-22 мм (наприклад, у паяльних станцій 850, 852, 898D).